產品詳細描述

  覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：

1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。

1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。

1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。

1939年，美國Anaconda公司首創了用電解法制作銅箔技術。

以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。

積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。

覆銅板的分類：

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板蝕刻工藝流程：表面清洗除油-感光油墨涂布-曝光-顯影-干燥烘烤-補點檢驗-蝕刻-退膜-檢驗-包裝出貨。

南通卓力達金屬科技有限公司專業從事覆銅板產品蝕刻加工，擁有專業的覆銅板蝕刻加工生產線和檢測設備，本著“專注創新，以質為根，專心服務，以客為尊”的理念和本著負責，公開的原則向您鄭重承諾：

 1.我司以穩定的，高品質的覆銅板原材料進貨渠道（日本進口，國內實達-鞍鋼下屬公司），先進的生產工藝（ISO9001-2008，精益生產，現場改善），強大的技術力量配置（研發工程師8人，工程師16人，技術員20人）及先進的生產設備（進口蝕刻機）來保證產品品質。

 2.針對樣品制作：配備樣品制作小組，在三個工作日內完，如果加急可以在24小時內完成樣品制作。并且可以提供表面熱處理或是表面拋光處理服務。

 3.針對覆銅板批量產品我司以強大的技術力量（研發工程師8人，工程師16人，技術員20人）和專業的先進的生產設備（進口蝕刻機）來保證準時的交貨期限，公司嚴謹的品質管理系統和精密的品質檢測設備，保證產品的制程不良和出貨質量，公司在2004年已經經過ISO9001的質量環境體系的認證。

 4.交貨方式：以美觀，環保的捆包方式，24小時不間斷發貨（配備貨車5臺），如需快遞可在48小時內到達，于我司合作的快遞公司為國內知名品牌順豐快遞。國內城市交貨可在24小時內到達任意地方（特殊的不可知的因素除外）

 5.售后服務：客戶對我司覆銅板提出質量異議，公司會在接到客戶提出異議后12小時內作出處理意見，若需現場解決，將會派出專業技術人員及品質人員，并做到質量問題不解決服務人員不撤離，對每次客戶反饋的蝕刻產品質量問題及處理結果我司將予以存檔。

 6.卓力達PCMI協會會員，自建大型污水處理站，擁有多條進口蝕刻加工生產線，和多家世界500強企業合作，免費提供覆銅板蝕刻工藝解決方案。

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